文献
J-GLOBAL ID:200902129015269175
整理番号:00A0383019
超薄型のエレクトロニック素子パッケージ
Ultra-Thin Electronic Device Package.
著者 (4件):
CHEN K Y
(3M Co., MN, USA)
,
ZENNER R L D
(3M Co., MN, USA)
,
ARNESON M
(Microelectronics Res. Lab., MD, USA)
,
MOUNTAIN D
(Microelectronics Res. Lab., MD, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
23
号:
1
ページ:
22-26
発行年:
2000年02月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)