文献
J-GLOBAL ID:200902132700332816
整理番号:01A1058317
モバイル社会を支える先端技術 小型化と使いやすさを極める 6. 軽量化を実現する基板・実装技術
Advanced Technologies for Future Mobile Environment: Toward Miniaturization and Handiness. 6. Semiconductor Packaging and Electronic System Integration for Mobile Applications.
著者 (2件):
盆子原学
(超先端電子技術開発機構)
,
高橋健司
(超先端電子技術開発機構)
資料名:
電子情報通信学会誌
(Journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
巻:
84
号:
11
ページ:
803-810
発行年:
2001年11月01日
JST資料番号:
F0019A
ISSN:
0913-5693
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)