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著者 (5件)：
資料名：
巻： 50 号： 1 ページ： 225-228 発行年： 2001年
JST資料番号： E0026A ISSN： 0007-8506 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902134228371171
整理番号：01A0775704
直径300mmシリコンウエハ用の1ステップ研削システムの開発 総集積固定研削砥粒溶液
Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer: A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution.
EDA H
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
ZHOU L
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
NAKANO H
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
KONDO R
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
SHIMIZU J
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
資料名：
CIRP Annals (International Inst. for Production Engineering Research)
(CIRP Annals (International Inst. for Production Engineering Research))
巻： 50 号： 1 ページ： 225-228 発行年： 2001年
JST資料番号： E0026A ISSN： 0007-8506 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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