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文献
J-GLOBAL ID:200902135121685455   整理番号:00A0724435

化学的機械的研磨過程中のウエハ下側のスラリー輸送挙動

Investigating Slurry Transport Beneath a Wafer during Chemical Mechanical Polishing Processes.
著者 (5件):
COPPETA J
(Tufts Univ., Massachusetts, USA)
ROGERS C
(Tufts Univ., Massachusetts, USA)
RACZ L
(Tufts Univ., Massachusetts, USA)
PHILIPOSSIAN A
(Intel Corp., California, USA)
KAUFMAN F B
(Cabot Corp., Illinois, USA)

資料名:
Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)

巻: 147  号:ページ: 1903-1909  発行年: 2000年05月 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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