文献
J-GLOBAL ID:200902138119997821
整理番号:96A0192554
HFでエッチングしたけい素表面における銅沈着 形態と速度
Copper Deposition on HF Etched Silicon Surfaces: Morphological and Kinetic Studies.
著者 (5件):
CHYAN O M R
(Univ. North Texas, Texas, USA)
,
CHEN J-J
(Univ. North Texas, Texas, USA)
,
CHIEN H Y
(Univ. North Texas, Texas, USA)
,
SEES J
(Texas Instruments, Texas, USA)
,
HALL L
(Texas Instruments, Texas, USA)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
143
号:
1
ページ:
92-96
発行年:
1996年01月
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)