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資料名：
巻： 81 号： 6 ページ： 1017-1019 発行年： 2002年08月05日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902138507496001
整理番号：02A0667206
銅薄膜における応力移動抵抗に対する結晶学的集合組織の影響
Effects of crystallographic texture on stress-migration resistance in copper thin films.
KOIKE J
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
WADA M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
SANADA M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
MARUYAMA K
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 81 号： 6 ページ： 1017-1019 発行年： 2002年08月05日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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