文献
J-GLOBAL ID:200902140724545155
整理番号:98A0605041
シリコンウエーハにスパッタ法で製膜したパターニングしたアルミニウム薄膜の残留応力のX線測定
X-Ray Measurement of Residual Stress in Patterned Aluminum Thin Films Sputtered on Silicon Wafers.
著者 (4件):
TANAKA K
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
,
AKINIWA Y
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
,
INOUE K
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
,
OHTA H
(Hitachi Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名:
JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers)
(JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers))
巻:
41
号:
2
ページ:
290-296
発行年:
1998年04月
JST資料番号:
G0026B
ISSN:
1344-7912
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)