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著者 (7件)：
資料名：
巻： 48th ページ： 325-329 発行年： 1998年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902141210948729
整理番号：99A0050853
薄膜マイクロスプリング技術を用いた6μmピッチのフリップチップボンディング
Flip-Chip Bonding on 6-μm Pitch using Thin-Film Microspring Technology.
SMITH D L
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
,
FORK D K
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
,
THORNTON R L
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
,
ALIMONDA A S
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
,
CHUA C L
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
,
DUNNROWICZ C
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
,
HO J
(Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 48th ページ： 325-329 発行年： 1998年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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