Sorry, this section is only available in Japanese.
著者 (3件)：
資料名：
巻： 51 号： 9 ページ： 966-970 発行年： 2002年09月15日
JST資料番号： F0385A ISSN： 0514-5163 CODEN： ZARYA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：200902141246834959
整理番号：02A0761483
半導体エレクトロニクス 赤外光弾性法を用いた半導体ウェハ・デバイス中のひずみ分布測定
福沢理行
(京都工繊大 工芸)
,
CHU T
(京都工繊大 工芸)
,
山田正良
(京都工繊大 工芸)
資料名：
材料
(Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 51 号： 9 ページ： 966-970 発行年： 2002年09月15日
JST資料番号： F0385A ISSN： 0514-5163 CODEN： ZARYA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。