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文献
J-GLOBAL ID:200902151207393401   整理番号:99A0155122

BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性

Influence of Electroless Gold Plating Thickness on Wire Bondability and Ball Solderability on Tape Substrate for BGA Packages.
著者 (3件):
珍田聡
(日立電線 システムマテリアル研)
宮本宣明
(日立電線 システムマテリアル研)
吉岡修
(日立電線 システムマテリアル研)

資料名:
表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)

巻: 49  号: 12  ページ: 1291-1297  発行年: 1998年12月 
JST資料番号: G0441B  ISSN: 0915-1869  CODEN: HYGIEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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