Sorry, this section is only available in Japanese.
著者 (3件)：
資料名：
巻： 49 号： 12 ページ： 1291-1297 発行年： 1998年12月
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：200902151207393401
整理番号：99A0155122
BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
Influence of Electroless Gold Plating Thickness on Wire Bondability and Ball Solderability on Tape Substrate for BGA Packages.
珍田聡
(日立電線 システムマテリアル研)
,
宮本宣明
(日立電線 システムマテリアル研)
,
吉岡修
(日立電線 システムマテリアル研)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 49 号： 12 ページ： 1291-1297 発行年： 1998年12月
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。