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文献
J-GLOBAL ID:200902153112585934   整理番号:01A0426352

新D-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択性の改善

Improvement of Si/SiO2 Mask etching selectivity in the new D-RIE process.
著者 (4件):
OHARA J
(Denso Corp., Aichi, JPN)
KANO K
(Denso Corp., Aichi, JPN)
TAKEUCHI Y
(Denso Corp., Aichi, JPN)
OTSUKA Y
(Denso Corp., Aichi, JPN)

資料名:
Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems  (Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems)

巻: 14th  ページ: 76-79  発行年: 2001年 
JST資料番号: W0377A  ISSN: 1084-6999  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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