文献
J-GLOBAL ID:200902154982919389
整理番号:01A0670476
SiO2膜のCeO2粒子による研磨の機構
Mechanism of polishing of SiO2 films by CeO2 particles.
著者 (4件):
HOSHINO T
(Hitachi Chemical Co. Ltd., Ibaraki, JPN)
,
KURATA Y
(Hitachi Chemical Co. Ltd., Ibaraki, JPN)
,
TERASAKI Y
(Hitachi Chemical Co. Ltd., Ibaraki, JPN)
,
SUSA K
(Hitachi Chemical Co. Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名:
Journal of Non-Crystalline Solids
(Journal of Non-Crystalline Solids)
巻:
283
号:
1/3
ページ:
129-136
発行年:
2001年05月
JST資料番号:
D0642A
ISSN:
0022-3093
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)