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著者 (2件)：
資料名：
巻： 1 号： 5 ページ： 364-370 発行年： 1998年10月
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902155699017839
整理番号：98A0931885
BGA・CSP・KGDの動向 ノートPC用BGA・CSP実装技術と評価方法
Trend of BGA CSP KGD. Packaging Technology and Evaluation of Test Method Regarding BGA CSP for Notebook PCs.
高橋邦明
(東芝 青梅工場)
,
小川英紀
(東芝 青梅工場)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 1 号： 5 ページ： 364-370 発行年： 1998年10月
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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