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著者 (4件)：
資料名：
巻： 290/291 ページ： 248-253 発行年： 1996年12月15日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902161083077315
整理番号：97A0144377
シリコンウエハに蒸着したアルミニウム膜の残留応力とその場熱応力測定
Residual stress and in-situ thermal stress measurement of aluminum film deposited on silicon wafer.
KUSAKA K
(Tokushima Univ., Tokushima, JPN)
,
HANABUSA T
(Tokushima Univ., Tokushima, JPN)
,
NISHIDA M
(Politechnic Coll., Marugame, JPN)
,
INOKO F
(Tokushima Univ., Tokushima, JPN)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 290/291 ページ： 248-253 発行年： 1996年12月15日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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