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資料名：
巻： 63 号： 614 ページ： 2205-2212 発行年： 1997年10月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902164168368512
整理番号：97A1039815
吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
Evaluation of Interface Delamination in IC Packages Considering the Swelling of Molding Compound due to Moisture Absorption.
田中直敬
(日立 機械研)
,
北野誠
(日立 機械研)
,
熊沢鉄雄
(日立 機械研)
,
西村朝雄
(日立)
資料名：
日本機械学会論文集 A編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 63 号： 614 ページ： 2205-2212 発行年： 1997年10月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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