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著者 (8件)：
資料名：
巻： 147 号： 3 ページ： 1059-1064 発行年： 2000年03月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902164339920782
整理番号：00A0378895
基板(Ni)が触媒作用をする無電解金めっき法の評価
Evaluation of Substrate (Ni)-Catalyzed Electroless Gold Plating Process.
OSAKA T
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
MISATO T
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
SATO J
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
AKIYA H
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
HOMMA T
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
KATO M
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
OKINAKA Y
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
YOSHIOKA O
(Hitachi Cable, Ltd., Ibaraki-ken, JPN)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 147 号： 3 ページ： 1059-1064 発行年： 2000年03月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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