文献
J-GLOBAL ID:200902164832775481
整理番号:95A0035220
狭ピッチパッケージの実装技術の開発 0.3mmピッチQFP,0.25mmピッチTCP,1.5mmピッチPBGA
The development of surface mount technology for fine pitch package.
著者 (6件):
高橋邦明
(東芝 青梅工場)
,
槙田貞男
(東芝 青梅工場)
,
井上寛治
(東芝 青梅工場)
,
向井稔
(東芝 研開セ)
,
前原洋一郎
(東芝 生産技研)
,
中原照己
(東芝 生産技研)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
94
号:
361(ICD94 147-159)
ページ:
97-104
発行年:
1994年11月25日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)