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資料名：
巻： 51 号： 4 ページ： 425-430 発行年： 2000年04月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902164880049040
整理番号：00A0517864
電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)
Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer.
青木繁
(東京工大)
,
天谷賢治
(東京工大)
,
高沢宏彰
(東京工大 大学院)
,
宮坂松甫
(荏原総合研)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 51 号： 4 ページ： 425-430 発行年： 2000年04月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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