文献
J-GLOBAL ID:200902165751965207
整理番号:98A0804739
Arビーム表面活性化による室温室温におけるウエハボンディングに及ぼす表面粗さの効果
Effect of Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding by Ar Beam Surface Activation.
著者 (5件):
TAKAGI H
(Agency of Industrial Sci. and Technol., Ministry of International Trade and Ind., Ibaraki, JPN)
,
MAEDA T R
(Agency of Industrial Sci. and Technol., Ministry of International Trade and Ind., Ibaraki, JPN)
,
CHUNG R
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
HOSODA N
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
SUGA T
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
37
号:
7
ページ:
4197-4203
発行年:
1998年07月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)