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著者 (4件)：
資料名：
巻： 30 号： 12 ページ： 1537-1548 発行年： 2001年12月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902170680634534
整理番号：02A0178067
Al及びCu薄膜における組成変形及び界面スライディング 熱サイクリングによるSi基板システム
Plastic Deformation and Interfacial Sliding in Al and Cu Thin Film: Si Substrate Systems Due to Thermal Cycling.
DUTTA I
(Naval Postgraduate School, CA)
,
CHEN M W
(Naval Postgraduate School, CA)
,
PETERSON K
(Naval Postgraduate School, CA)
,
SHULTZ T
(Naval Postgraduate School, CA)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 30 号： 12 ページ： 1537-1548 発行年： 2001年12月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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