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著者 (2件)：
資料名：
巻： 28 号： 9 ページ： 971-977 発行年： 1998年09月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902171124340544
整理番号：99A0114699
ポリイミド基体への電着銅の付着力への電流密度の影響
Effects of current density on adhesion of copper electrodeposits to polyimide substrates.
PRENTICE G A
(Univ. Detroit Mercy, MI, USA)
,
CHEN K S
(Sandia National Lab., NM, USA)
資料名：
Journal of Applied Electrochemistry
(Journal of Applied Electrochemistry)
巻： 28 号： 9 ページ： 971-977 発行年： 1998年09月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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