文献
J-GLOBAL ID:200902172458615613
整理番号:98A0786523
半導体ウェーハからの異物のレーザー除去
Laser Removal of Foreign Materials From Semiconductor Wafers.
著者 (7件):
GENUT M
(Oramir Semiconductor Equipment Ltd., Haifa, ISR)
,
LIVSHITS B
(Oramir Semiconductor Equipment Ltd., Haifa, ISR)
,
UZIEL Y
(Oramir Semiconductor Equipment Ltd., Haifa, ISR)
,
TEHAR-ZAHAV O
(Oramir Semiconductor Equipment Ltd., Haifa, ISR)
,
ISKEVITCH E
(Oramir Semiconductor Equipment Ltd., Haifa, ISR)
,
BARZILAY I
(Oramir Semiconductor Equipment Ltd., Haifa, ISR)
,
SPEISER S
(Technion-Israel Inst. Technol., Haifa, ISR)
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
3274
ページ:
90-99
発行年:
1998年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)