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著者 (2件)：
資料名：
巻： 27 号： 7 ページ： 866-870 発行年： 1998年07月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902172463482893
整理番号：98A0790743
Sn-3.5質量%Ag半田合金の等温疲労特性に及ぼすビスマスの効果
Effect of Bismuth on the Isothermal Fatigue Properties of Sn-3.5mass%Ag Solder Alloy.
KARIYA Y
(Shibaura Inst. Technol., Tokyo, JPN)
,
OTSUKA M
(Shibaura Inst. Technol., Tokyo, JPN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 27 号： 7 ページ： 866-870 発行年： 1998年07月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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