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著者 (3件)：
資料名：
巻： 3 号： 7 ページ： 585-591 発行年： 2000年11月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902173928729072
整理番号：01A0038591
統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
Thermal Fatigue Reliability Estimation for Underfill Assmbly Using SDSS and FEA.
加賀靖久
(古河電気工業)
,
白鳥正樹
(横浜国大 工)
,
YU Q
(横浜国大 工)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3 号： 7 ページ： 585-591 発行年： 2000年11月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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