文献
J-GLOBAL ID:200902179746493136
整理番号:99A1038430
超大規模集積メタライゼーション用のスピンオンCu膜
Spin-on Cu films for ultralarge scale integrated metallization.
著者 (9件):
MURAKAMI H
(ULVAC JAPAN, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
HIRAKAWA M
(ULVAC JAPAN, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
OHTSUKA Y
(ULVAC JAPAN, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
YAMAKAWA H
(ULVAC JAPAN, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
IMAZEKI N
(Vacuum Metallurgical Co., Ltd., Chiba, JPN)
,
HAYASHI S
(Vacuum Metallurgical Co., Ltd., Chiba, JPN)
,
SUZUKI T
(Vacuum Metallurgical Co., Ltd., Chiba, JPN)
,
ODA M
(ULVAC JAPAN, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
HAYASHI C
(Vacuum Metallurgical Co., Ltd., Chiba, JPN)
資料名:
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻:
17
号:
5
ページ:
2321-2324
発行年:
1999年09月
JST資料番号:
E0974A
ISSN:
1071-1023
CODEN:
JVTBD9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)