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著者 (4件)：
資料名：
巻： 25 号： 3 ページ： 409-416 発行年： 2002年08月
JST資料番号： W0590A ISSN： 1521-3323 CODEN： ITAPFZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902181704091466
整理番号：03A0138760
RFおよび混合信号パッケージ構造における分割接地プレーンからの放射抑制法
Methods to Reduce Radiation From Split Ground Planes in RF and Mixed Signal Packaging Structures.
MORAN T E
(Agilent Technol., CA, USA)
,
VIRGA K L
(Univ. Arizona, AZ, USA)
,
AGUIRRE G
(Kyocera America, CA, USA)
,
PRINCE J L
(Univ. Arizona, AZ, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 25 号： 3 ページ： 409-416 発行年： 2002年08月
JST資料番号： W0590A ISSN： 1521-3323 CODEN： ITAPFZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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