文献
J-GLOBAL ID:200902184834004890
整理番号:01A0687118
BMA-HP法で作製したpn接合の熱電特性に及ぼす界面層の影響
Effects of interface layer on thermoelectric properties of a pn junction prepared via the BMA-HP method.
著者 (4件):
YANG J Y
(Huazhong Univ. Sci. and Technol., Hubei, CHN)
,
AIZAWA T
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
YAMAMOTO A
(Electrotechnical Lab., Tsukuba, JPN)
,
OHTA T
(Electrotechnical Lab., Tsukuba, JPN)
資料名:
Materials Science & Engineering. B. Solid-State Materials for Advanced Technology
(Materials Science & Engineering. B. Solid-State Materials for Advanced Technology)
巻:
B85
号:
1
ページ:
34-37
発行年:
2001年08月06日
JST資料番号:
T0553A
ISSN:
0921-5107
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)