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著者 (3件)：
資料名：
巻： 23 号： 8 ページ： 721-727 発行年： 1994年08月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902190490177049
整理番号：94A0771277
銅と高温多すずはんだとの間に形成された固体金属間化合物 I 実験分析
Solid State Intermetalic Compound Growth Between Copper and High Temperature, Tin-Rich Solders. Part I. Experimental Analysis.
VIANCO P T
(Sandia National Lab., NM)
,
ERICKSON K L
(Sandia National Lab., NM)
,
HOPKINS P L
(Sandia National Lab., NM)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 23 号： 8 ページ： 721-727 発行年： 1994年08月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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