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著者 (3件)：
資料名：
巻： 118 号： 2 ページ： 55-61 発行年： 1996年06月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902194511582602
整理番号：96A0680446
統合マトリックスクリープ法によるはんだ接合の信頼性予測
Solder Joint Reliability Prediction by the Integrated Matrix Creep Method.
IANNUZZELLI R J
(Digital Equipment Corp., MA)
,
PITARRESI J M
(State Univ. New York at Binghamton, NY)
,
PRAKASH V
(State Univ. New York at Binghamton, NY)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 118 号： 2 ページ： 55-61 発行年： 1996年06月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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