文献
J-GLOBAL ID:200902196197013137
整理番号:00A0812363
相互接続の拡散障壁用のTa及びTi膜のプラズマ増強原子層蒸着
Plasma-enhanced atomic layer deposition of Ta and Ti for interconnect diffusion barriers.
著者 (3件):
ROSSNAGEL S M
(IBM Res., New York)
,
SHERMAN A
(Sherman and Associates, California)
,
TURNER F
(Sherman and Associates, California)
資料名:
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻:
18
号:
4
ページ:
2016-2020
発行年:
2000年07月
JST資料番号:
E0974A
ISSN:
1071-1023
CODEN:
JVTBD9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)