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資料名：
巻： 21 号： 2 ページ： 215-225 発行年： 1998年06月
JST資料番号： H0255C ISSN： 1070-9886 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902196223364725
整理番号：98A0874777
表面実装応用のための導電接着剤接合部の信頼性 現状技術の要約
Reliability of Electrically Conductive Adhesive Joints for Surface Mount Applications: A Summary of the State of the Art.
JAGT J C
(Philips Centre for Manufacturing Technol., Eindhoven, NLD)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A)
巻： 21 号： 2 ページ： 215-225 発行年： 1998年06月
JST資料番号： H0255C ISSN： 1070-9886 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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