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著者 (4件)：
資料名：
巻： 18 号： 3 ページ： 611-617 発行年： 1995年09月
JST資料番号： H0255C ISSN： 1070-9886 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902197972920762
整理番号：95A0923712
J鉛はんだ接合部の熱疲労挙動
Thermal Fatigue Behavior of J-Lead Solder Joints.
SCHMIDT C G
(SRI International, CA, USA)
,
SIMONS J W
(SRI International, CA, USA)
,
KANAZAWA C H
(SRI International, CA, USA)
,
ERLICH D C
(SRI International, CA, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A)
巻： 18 号： 3 ページ： 611-617 発行年： 1995年09月
JST資料番号： H0255C ISSN： 1070-9886 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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