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資料名：
巻： 94 号： 361(ICD94 147-159) ページ： 73-80 発行年： 1994年11月25日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902198661079394
整理番号：95A0035219
表面実装時のパッケージクラック解析 内部界面の改善とその強度
Analysis of Package Cracking During Reflow Soldering Process. Quantification and Improvement of Adhesion Strength of Interface.
井上裕美
(東芝 半導体デバイス技研)
,
仲沢勉
(東芝 半導体デバイス技研)
,
沢田佳奈子
(東芝 半導体デバイス技研)
,
須藤俊夫
(東芝 半導体デバイス技研)
資料名：
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 94 号： 361(ICD94 147-159) ページ： 73-80 発行年： 1994年11月25日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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