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文献
J-GLOBAL ID:200902202090900718   整理番号:03A0542484

CuとSiO2の間の傾斜Ta-TaN拡散障壁の構造と熱安定性

Structure and thermal stability of graded Ta-TaN diffusion barriers between Cu and SiO2
著者 (9件):
HUEBNER R
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
HECKER M
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
MATTERN N
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
HOFFMANN V
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
WENGER C
(Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
ENGELMANN H-J
(AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU)
WENZEL C
(Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
ZSCHECH E
(AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU)
BARTHA J W
(Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)

資料名:
Thin Solid Films  (Thin Solid Films)

巻: 437  号: 1/2  ページ: 248-256  発行年: 2003年08月01日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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