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著者 (6件)：
資料名：
巻： 15th ページ： 171-174 発行年： 2009年01月29日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902212497919478
整理番号：09A0167033
CSP用アンダーフィル材のはんだバンプ繰り返し熱疲労寿命への影響
梨子田典弘
(富士電機デバイステクノロジー)
,
武井信二
(富士電機デバイステクノロジー 電子デバイス研)
,
吉田泰樹
(富士電機デバイステクノロジー)
,
山科普士
(富士電機デバイステクノロジー)
,
木内伸
(富士電機デバイステクノロジー)
,
小山正晃
(富士電機デバイステクノロジー)
資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 15th ページ： 171-174 発行年： 2009年01月29日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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