文献
J-GLOBAL ID:200902227812811351
整理番号:03A0316285
フリップチップオンフレックス応用のための異方性導電膜相互接続の接触抵抗と信頼性におよぼすリフロー工程の効果
The effect of reflow process on the contact resistance and reliability of anisotropic conductive film interconnection for flip chip on flex applications.
著者 (5件):
YIN C Y
(City Univ. Hong Kong, Kowloon, HKG)
,
ALAM M O
(City Univ. Hong Kong, Kowloon, HKG)
,
CHAN Y C
(City Univ. Hong Kong, Kowloon, HKG)
,
BAILEY C
(Univ. Greenwich, London, GBR)
,
LU H
(Univ. Greenwich, London, GBR)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
43
号:
4
ページ:
625-633
発行年:
2003年04月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)