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資料名：
号： 52 ページ： 13-16 発行年： 2009年01月
JST資料番号： X0860A ISSN： 0288-8793 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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文献
J-GLOBAL ID：200902228124877906
整理番号：09A0085661
200°C硬化に対応した次世代パッケージ向け感光性耐熱材料
200°C Curable Heat-resistant Photodefinable Material for Next Generation Semiconductor Packages
峯岸知典
(日立化成工業)
,
野北里花
(日立化成工業)
,
岩下健一
(日立化成工業)
,
河村智子
(日立化成工業)
,
大江匡之
(日立化成デュポンマイクロシステムズ 技術開発セ)
,
松家則孝
(日立化成デュポンマイクロシステムズ 技術開発セ)
資料名：
日立化成テクニカルレポート
(Hitachi Chemical Technical Report)
号： 52 ページ： 13-16 発行年： 2009年01月
JST資料番号： X0860A ISSN： 0288-8793 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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