文献
J-GLOBAL ID:200902229413280868
整理番号:05A0535156
45nmノード技術およびその先の技術のためのトータル応力を考慮したプロセス設計に基づく斬新な浅いトレンチ アイソレーション プロセス
Novel Shallow Trench Isolation Process from Viewpoint of Total Strain Process Design for 45nm Node Devices and Beyond
著者 (9件):
ISHIBASHI Masato
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
HORITA Katsuyuki
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
SAWADA Mahito
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
KITAZAWA Masashi
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
IGARASHI Motoshige
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
KUROI Takashi
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
EIMORI Takahisa
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
KOBAYASHI Kiyoteru
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
,
INUISHI Masahide
(Renesas Technol. Corp., Hyogo, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
44
号:
4B
ページ:
2152-2156
発行年:
2005年04月30日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)