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著者 (2件)：
資料名：
巻： 150 号： 6 ページ： C426-C434 発行年： 2003年06月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902231693884490
整理番号：03A0438638
物理蒸着(PVD)した銅基板上の銅電着に対する添加物の影響
Influence of Additives on Copper Electrodeposition on Physical Vapor Deposited (PVD) Copper Substrates
KANG M
(Univ. Illinois at Urbana, Illinois, USA)
,
GEWIRTH A A
(Univ. Illinois at Urbana, Illinois, USA)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 150 号： 6 ページ： C426-C434 発行年： 2003年06月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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