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著者 (9件)：
資料名：
巻： 83 号： 2 ページ： 383-385 発行年： 2003年07月14日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902234338577322
整理番号：03A0507101
集積回路のための界面接着強化剤および拡散障壁としての自己集合サブナノ層
Self-assembled subnanolayers as interfacial adhesion enhancers and diffusion barriers for integrated circuits
RAMANATH G
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
CUI G
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
GANESAN P G
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
GUO X
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
ELLIS A V
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
STUKOWSKI M
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
VIJAYAMOHANAN K
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
DOPPELT P
(ESPCI, Paris, FRA)
,
LANE M
(IBM Microelectronics Div., New York)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 83 号： 2 ページ： 383-385 発行年： 2003年07月14日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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