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著者 (9件)：
資料名：
ページ： 86-88 発行年： 2003年
JST資料番号： K20030147 ISBN： 0-7803-7797-4 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902238446241751
整理番号：04A0189590
高信頼度多孔質low-κ/Cu集積用の低圧CMP
Low-Pressure CMP for Reliable Porous Low-k/Cu Integration
KONDO S
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
,
TOKITOH S
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
,
YOON B U
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
,
NAMIKI A
(Novellus Systems Japan, Inc., Kanagawa-ken, JPN)
,
SONE A
(Novellus Systems Japan, Inc., Kanagawa-ken, JPN)
,
OHASHI N
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
,
MISAWA K
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
,
SONE S
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
,
KOBAYASHI N
(Semiconductor Leading Edge Technol., Inc.(Selete), Ibaraki-ken, JPN)
資料名：
Proceedings of the IEEE 2003 International Interconnect Technology Conference
(Proceedings of the IEEE 2003 International Interconnect Technology Conference)
ページ： 86-88 発行年： 2003年
JST資料番号： K20030147 ISBN： 0-7803-7797-4 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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