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著者 (5件)：
資料名：
巻： 6 号： 3 ページ： C38-C41 発行年： 2003年03月
JST資料番号： W1290A ISSN： 1099-0062 CODEN： ESLEF6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902246159628176
整理番号：03A0283282
金属-窒化物拡散障壁上での銅の置換めっきで始める無電解めっき
Electroless Plating of Copper on Metal-Nitride Diffusion Barriers Initiated by Displacement Plating.
WANG Z
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
IDA T
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
SAKAUE H
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
SHINGUBARA S
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
TAKAHAGI T
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
資料名：
Electrochemical and Solid-State Letters
(Electrochemical and Solid-State Letters)
巻： 6 号： 3 ページ： C38-C41 発行年： 2003年03月
JST資料番号： W1290A ISSN： 1099-0062 CODEN： ESLEF6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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