文献
J-GLOBAL ID:200902249498458572
整理番号:05A0344119
エピタクシー基板に使用する高度ボロンドープSiウエハの高精度化学的機械的研磨
High precision chemical mechanical polishing of highly-boron-doped Si wafer used for epitaxial substrate
著者 (9件):
WATANABE J.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
YU G.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
ERYU O.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
KOSHIYAMA I.
(Fujimi Inc., Aichi, JPN)
,
IZUMI K.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
NAKASHIMA K.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
UMENO M.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
JIMBO T.
(Nagoya Inst. Technol., Nagoya, JPN)
,
KODAMA K.
(Fujimi Inc., Aichi, JPN)
資料名:
Precision Engineering
(Precision Engineering)
巻:
29
号:
2
ページ:
151-156
発行年:
2005年04月
JST資料番号:
A0734B
ISSN:
0141-6359
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)