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著者 (5件)：
資料名：
巻： 93 号： 2 ページ： 1257-1261 発行年： 2003年01月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902253247910554
整理番号：03A0093290
よう素触媒化学蒸着によるサブマイクロメータ銅相互配線の無継目製作
Seam-free fabrication of submicrometer copper interconnects by iodine-catalyzed chemical vapor deposition.
PYO S G
(Hynix Semiconductor Inc., Cheongju, KOR)
,
KIM S
(Hynix Semiconductor Inc., Cheongju, KOR)
,
WHEELER D
(National Inst. Standards and Technol., Maryland)
,
MOFFAT T P
(National Inst. Standards and Technol., Maryland)
,
JOSELL D
(National Inst. Standards and Technol., Maryland)
資料名：
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻： 93 号： 2 ページ： 1257-1261 発行年： 2003年01月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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