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著者 (5件)：
資料名：
巻： 94 号： 7 ページ： 4697-4701 発行年： 2003年10月01日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：200902257726882250
整理番号：03A0698017
スパッタTaN膜における自然酸化物成長の抑制とそのCuの無電解メッキへの応用
Suppression of native oxide growth in sputtered TaN films and its application to Cu electroless plating
WANG Z
(Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN)
,
YAEGASHI O
(Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN)
,
SAKAUE H
(Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN)
,
TAKAHAGI T
(Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN)
,
SHINGUBARA S
(Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN)
資料名：
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻： 94 号： 7 ページ： 4697-4701 発行年： 2003年10月01日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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