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文献
J-GLOBAL ID:200902258287309200   整理番号:05A0213615

45nmノード以降デバイス対応歪み制御素子分離技術

A Novel Shallow Trench Isolation Process from the View Point of Total Strain Process Design for 45nm Node Devices and Beyond
著者 (9件):
石橋真人
(ルネサステクノロジ)
堀田勝之
(ルネサステクノロジ)
沢田真人
(ルネサステクノロジ)
北沢雅志
(ルネサステクノロジ)
五十嵐元繁
(ルネサステクノロジ)
黒井隆
(ルネサステクノロジ)
栄森貴尚
(ルネサステクノロジ)
小林清輝
(ルネサステクノロジ)
犬石昌秀
(ルネサステクノロジ)

資料名:
半導体・集積回路技術シンポジウム講演論文集  (Proceedings of the Symposium on Semiconductors and Integrated Circuits Technology)

巻: 67th  ページ: 68-71  発行年: 2004年12月09日 
JST資料番号: F0108B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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