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文献
J-GLOBAL ID:200902259574633279   整理番号:03A0062455

シリコンウエハの化学機械的研磨に及ぼすスラリー粘度の影響

The effect of slurry viscosity on chemical-mechanical polishing of silicon wafers.
著者 (2件):
MULLANY B
(Univ. Coll. Dublin, Dublin, IRL)
BYRNE G
(Univ. Coll. Dublin, Dublin, IRL)

資料名:
Journal of Materials Processing Technology  (Journal of Materials Processing Technology)

巻: 132  号: 1/3  ページ: 28-34  発行年: 2003年01月10日 
JST資料番号: H0650A  ISSN: 0924-0136  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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