文献
J-GLOBAL ID:200902262229972339
整理番号:08A0776526
MEMSのウエハレベルのパッケージング
Wafer level packaging of MEMS
著者 (1件):
ESASHI Masayoshi
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻:
18
号:
7
ページ:
073001,1-13
発行年:
2008年07月
JST資料番号:
W1424A
ISSN:
0960-1317
CODEN:
JMMIEZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)