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文献
J-GLOBAL ID:200902270749011440   整理番号:03A0194940

無電解Ni-PめっきとSn-Ag系はんだの継手強度と接合界面構造におよぼす各添加元素の影響

The Effect of Additional Elements on the Interfacial Structure and Strength at the Solder Joint between Sn-Ag-X Solder and Electroless Ni-P Plating.
著者 (6件):
中原祐之輔
(三井金属 総研)
平加津雄
(吉野川電線)
二宮隆二
(三井金属 総研)
田上道弘
(秋田大 工学資源)
菅井幹夫
(秋田大 工学資源)
中田真一
(秋田大 工学資源)

資料名:
溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)

巻: 21  号:ページ: 116-125  発行年: 2003年02月05日 
JST資料番号: Y0413A  ISSN: 0288-4771  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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