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文献
J-GLOBAL ID:200902273831379136   整理番号:09A1295045

湿式化学エッチングによるSi中の100μm深さの垂直細孔の形成およびCu電着

Formation of 100 μm Deep Vertical Pores in Si Wafers by Wet Etching and Cu Electrodeposition
著者 (5件):
LEE Chia-Lung
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
TSURU Shinsuke
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
KANDA Yuji
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
IKEDA Shigeru
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
MATSUMURA Michio
(Osaka Univ., Osaka, JPN)

資料名:
Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)

巻: 156  号: 12  ページ: D543-D547  発行年: 2009年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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