文献
J-GLOBAL ID:200902273831379136
整理番号:09A1295045
湿式化学エッチングによるSi中の100μm深さの垂直細孔の形成およびCu電着
Formation of 100 μm Deep Vertical Pores in Si Wafers by Wet Etching and Cu Electrodeposition
著者 (5件):
LEE Chia-Lung
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
TSURU Shinsuke
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
KANDA Yuji
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
IKEDA Shigeru
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
MATSUMURA Michio
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
156
号:
12
ページ:
D543-D547
発行年:
2009年
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)